Nosso conhecimento especializado na fabricação de microcomponentes nos diferencia na indústria de usinagem de precisão. Temos equipamentos, processos e pessoal dedicados inteiramente focados nos desafios únicos da produção de peças em escalas microscópicas.
Somos excelentes na produção de componentes com características tão pequenas que são pouco visíveis a olho nu, mas que devem atender a padrões de precisão exigentes.
1. Tamanho mínimo da estrutura:0,005 mm — características menores que o diâmetro de um fio de cabelo humano.
2. Tamanho mínimo da peça:0,08 × 0,08 mm – componentes completos menores que um grão de sal de cozinha.
3. Diâmetro mínimo da micro-haste:0,01 mm — eixos ultrafinos para aplicações médicas e eletrônicas.
4. Microfuro mínimo:0,003 mm — microperfuração de precisão no limite da possibilidade.
Além do tamanho em microescala, também produzimos peças maiores que exigem o mesmo nível de extrema precisão em suas características críticas.
1. Precisão máxima:0,001 mm nas peças de maior precisão que produzimos.
2. Acabamentos superficiais finos:Rugosidade superficial tão baixa quanto Ra0,05μm em componentes retificados com precisão.
3. Tolerâncias geométricas rigorosas:Planicidade até 0,0003 mm e redondeza até 0,0005 mm em recursos críticos.
A fabricação de microcomponentes com ultraprecisão requer um processo cuidadosamente orquestrado que leva em conta todas as variáveis que podem afetar a precisão dimensional em escalas microscópicas.
Cada projeto de microcomponentes começa com um planejamento completo do processo para garantir a capacidade de fabricação e a qualidade desde o início.
1. Revisão do projeto:Nossa equipe de engenharia analisa projetos de peças quanto à viabilidade de microusinagem e sugere otimizações.
2. Seleção de processo:Escolher a combinação ideal de tecnologias de usinagem para cada recurso.
3. Estratégia de ferramentas:Selecionar e preparar microferramentas especializadas apropriadas para o material e tamanho do recurso.
Nosso processo de usinagem de microcomponentes segue um fluxo de trabalho cuidadosamente sequenciado, projetado para manter a precisão em todas as etapas.
1. Preparação de materiais:Seleção e preparação cuidadosa do estoque de matéria-prima apropriado para processamento em microescala.
2. Usinagem grosseira:Remoção inicial de material com ferramentas maiores, deixando estoque mínimo para acabamento.
3. Semiacabamento:Passes intermediários para aproximar as características das dimensões finais enquanto gerencia as forças de corte.
4. Acabamento de usinagem:Passes finais de precisão usando microferramentas especializadas para atingir as dimensões desejadas e a qualidade da superfície.
5. Pós-processamento:Tratamentos de superfície, rebarbação e limpeza apropriados para componentes em microescala.
Em microescalas, mesmo pequenas forças de corte podem causar deformações significativas nas peças. Desenvolvemos técnicas especializadas para gerenciar esse desafio.
1. Ciência dos materiais:Compreensão profunda de como diferentes materiais se comportam em microescalas sob forças de corte.
2. Gerenciamento de estresse:Sequências estratégicas de processamento e etapas intermediárias de alívio de tensão.
3. Fixação personalizada:Soluções inovadoras de fixação projetadas especificamente para microcomponentes.
4. Parâmetros de corte:Taxas de avanço, velocidades do fuso e profundidade de corte otimizadas para minimizar forças.
Nossa fabricação de microcomponentes é apoiada por uma plataforma abrangente de equipamentos que abrange diversas tecnologias de usinagem, cada uma selecionada por sua capacidade de produzir micro-recursos específicos com máxima precisão.
Operamos equipamentos CNC especializados configurados para fabricação em microescala, provenientes dos principais construtores japoneses e taiwaneses.
1. Máquinas de peças microeletrônicas:Equipamento de origem japonesa com precisão de ±0,002 mm e curso de 350 × 250 × 350 mm.
2. Tornos tipo suíço:Máquinas de caminhar com núcleo construídas em Taiwan alcançando precisão de ±0,003 mm para peças de 20 × 230 mm.
3. Moedores de precisão:Esmerilhadeiras manuais, circulares internas/externas e sem centro com precisão de ±0,001 mm.
Para recursos além do alcance das ferramentas de corte convencionais, implantamos métodos avançados de processamento especializados e sem contato.
1. Processamento a laser:Corte e perfuração a laser para microfuros e detalhes finos em materiais difíceis.
2. Fio EDM:Corte lento com fio e EDM para formas complexas em materiais endurecidos com precisão de ±0,002 mm.
3. Moagem de precisão:Desbaste de superfícies e perfis para acabamentos ultrafinos e controle dimensional rígido.
Processamos uma variedade excepcionalmente ampla de materiais para aplicações de microcomponentes, cada um exigindo conhecimento especializado e estratégias de processamento para alcançar resultados ideais em microescalas.
Nossas capacidades de microusinagem de metais abrangem tudo, desde ligas estruturais comuns até metais exóticos de alto desempenho.
1. Notas médicas:Implante e intervencionista em aço inoxidável para microcomponentes cirúrgicos e implantáveis.
2. Aços ferramenta:Aço de alta temperatura, aço para moldes e aço rápido em pó para aplicações de microferramentas.
3. Ligas leves:Ligas de alumínio e cobre para micropeças de gerenciamento eletrônico e térmico.
4. Metais refratários:Liga de titânio, liga de alta temperatura, molibdênio e tungstênio para ambientes extremos.
Também nos especializamos em microusinagem de materiais não metálicos que apresentam desafios únicos em pequenas escalas.
1. Materiais frágeis:Diamante, pedra de quartzo, vidro óptico, cerâmica e aço de tungstênio requerem processamento cuidadoso para evitar lascas e rachaduras.
2. Plásticos de engenharia:PEEK, PEI, PAI e UPE para microcomponentes médicos, semicondutores e elétricos.
Verificar a qualidade dos microcomponentes apresenta seu próprio conjunto de desafios. Investimos fortemente em tecnologia de inspeção capaz de medir características na mesma escala das próprias peças.
Nosso arsenal de verificação de qualidade inclui equipamentos especializados projetados especificamente para medições em microescala.
1. Microscopia de alta potência:Microscópios de alta potência e microscópios estereoscópicos para inspeção visual detalhada de micro-recursos.
2. Análise de imagem:Sistemas avançados de análise de imagem para medição dimensional sem contato de peças pequenas.
3. Microscópios de ferramentas:Sistemas de medição óptica de precisão para verificação detalhada de recursos.
4. Projetores:Projetores ópticos para comparação de perfis e verificação dimensional.
Nossa equipe de gerenciamento de qualidade de 16 pessoas garante que cada microcomponente atenda aos mais altos padrões antes do envio.
1. QE (Engenheiro de Qualidade):Desenvolve planos de inspeção e resolve problemas técnicos de qualidade específicos de micropeças.
2. IQC (Controle de Qualidade de Entrada):Verifica a qualidade da matéria-prima antes de entrar nos processos de microusinagem.
3. IPQC (Controle de Qualidade em Processo):Monitora a qualidade em cada etapa da produção de microcomponentes.
4. OQC (Controle de Qualidade de Saída):Realiza a inspeção final de microcomponentes acabados antes do envio.
O processo de usinagem de ultraprecisão de microcomponentes que desenvolvemos ao longo de 18 anos de refinamento contínuo representa uma solução madura e confiável para fabricantes que buscam os mais altos níveis de miniaturização e precisão.
Nossas capacidades de usinagem de microcomponentes atendem indústrias onde a miniaturização e a precisão andam de mãos dadas, possibilitando tecnologias que antes eram matéria de ficção científica.
A indústria de dispositivos médicos é uma das maiores consumidoras de microcomponentes de precisão, onde a redução do tamanho melhora diretamente os resultados dos pacientes.
1. Cirurgia minimamente invasiva:Microcomponentes para instrumentos cirúrgicos de glaucoma e outras ferramentas minimamente invasivas.
2. Dispositivos cardiovasculares:Peças de stent vascular e componentes do sistema de assistência ventricular.
3. Ferramentas dentárias e cirúrgicas:Cabeças de moagem de pedra da vesícula biliar e cabeças de moagem de bloco de calcificação vascular.
O impulso incansável em direção à miniaturização nas indústrias de semicondutores e eletrônicos cria uma demanda constante por componentes de precisão cada vez menores.
1. Fabricação de semicondutores:Micro-acessórios, componentes de manuseio a vácuo e facas de diamante.
2. Microeletrônica:Pequenos componentes estruturais e funcionais para montagens eletrônicas.
Os sistemas de comunicação óptica dependem de componentes de microprecisão para alinhamento e conexão de fibras e elementos ópticos.
1. Componentes de fibra óptica:Anilhas, mangas e estruturas de alinhamento de microprecisão.
2. Acessórios de revestimento:Acessórios em miniatura para processos de revestimento óptico.
R: Nós nos destacamos na produção de microestruturas com o menor tamanho chegando a 0,005 mm. Também podemos produzir peças completas tão pequenas quanto 0,08 × 0,08 mm, hastes com microdiâmetro tão finas quanto 0,01 mm e microfuros tão pequenos quanto 0,003 mm.
R: Somos particularmente qualificados na produção e processamento de estruturas minúsculas, peças em miniatura e orifícios minúsculos, bem como peças de alta precisão. Nossa experiência abrange microcomponentes médicos, acessórios semicondutores, peças de alinhamento óptico e microconjuntos eletrônicos.
R: Temos mais de 320 unidades de equipamentos de inspeção, incluindo microscópios de alta potência, microscópios estereoscópicos, analisadores de imagem, microscópios de ferramentas, projetores e ferramentas de medição de precisão. Nossa equipe de qualidade de 16 pessoas, incluindo especialistas em QE, IQC, IPQC e OQC, garante uma verificação completa em todas as etapas.
R: Sim, temos uma vasta experiência no processamento de materiais frágeis, incluindo diamante, pedra de quartzo, vidro óptico, cerâmica e aço de tungstênio. Usamos estratégias de processamento especializadas para evitar lascas, rachaduras e outros danos comuns na microusinagem de materiais frágeis.
R: Oferecemos suporte a pedidos mínimos de apenas 1 peça, o que nos torna ideais para o desenvolvimento de protótipos, bem como para quantidades de produção de até 999.999+ peças. Escalamos perfeitamente desde protótipos de P&D até a fabricação completa.
R: Os ciclos de produção variam de 3 dias a 180 dias dependendo da complexidade, quantidade e material. Os microcomponentes padrão normalmente são enviados dentro de 3 a 20 dias. Fornecemos estimativas de cronograma específicas com cada cotação com base nos requisitos do seu projeto.
Excelência em Processos
A Sanluo Precision oferece recursos excepcionais de processo de usinagem de ultraprecisão de microcomponentes que foram refinados ao longo de mais de 18 anos de experiência em fabricação especializada. Nossa capacidade de produzir peças tão pequenas quanto 0,005 mm com precisão de 0,001 mm, combinada com nossa ampla experiência em materiais e rigoroso controle de qualidade, nos torna o parceiro ideal para seus requisitos de microcomponentes mais desafiadores. Quer você precise de microinstrumentos médicos, dispositivos semicondutores ou microconjuntos eletrônicos, temos a tecnologia, a equipe e o histórico para fornecer resultados em escalas que outros não conseguem igualar.
Endereço
Edifício A1, Parque Industrial Yufeng, Distrito de Guangming, Shenzhen, China
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